[发明专利]半导体装置

摘要

本发明提供一种半导体装置。为了改善硅衬底同一芯片上的每个半导体元件的特性或者不损害特性地效率良好地进行微细化，按每个元件应用三个以上的不同的硅面方位，由此，关于各元件所要求的至少面方位所影响的特性，选择成为最优的面方位。

主权项

1.一种半导体装置，由在芯片状的硅衬底或晶片状的硅衬底上所形成的多个半导体元件构成，其特征在于，在所述硅衬底的表面，构成具有至少三个以上分别不同的面方位的半导体元件。