[发明专利]半导体器件和半导体器件的制造方法有效
申请号: | 200810095289.4 | 申请日: | 2008-05-09 |
公开(公告)号: | CN101304028A | 公开(公告)日: | 2008-11-12 |
发明(设计)人: | 馆下八州志 | 申请(专利权)人: | 索尼株式会社 |
主分类号: | H01L27/04 | 分类号: | H01L27/04;H01L29/78;H01L21/8234;H01L21/762;H01L21/336 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 彭久云 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种半导体器件和半导体器件的制造方法。该半导体器件包括:元件隔离区域,以埋入半导体基板中的状态形成,使得半导体基板的元件形成区域夹置在该元件隔离区域之间;栅极电极,形成在元件形成区域上,且栅极绝缘膜夹置在栅极电极和元件形成区域之间,该栅极电极形成为跨过该元件形成区域;以及源-漏区域,形成在栅极电极两侧上的元件形成区域中,其中由栅极电极下面的元件形成区域制造的沟道区域形成为从元件隔离区域突出,并且源-漏区域形成到比元件隔离区域的表面深的位置。 | ||
搜索关键词: | 半导体器件 制造 方法 | ||
【主权项】:
1、一种半导体器件,包括:元件隔离区域,以埋入半导体基板中的状态形成,使得所述半导体基板的元件形成区域夹置在该元件隔离区域之间;栅极电极,形成在所述元件形成区域上,且栅极绝缘膜设置在所述栅极电极和所述元件形成区域之间,所述栅极电极形成为跨过所述元件形成区域;以及源-漏区域,形成在所述栅极电极两侧的所述元件形成区域中,其中由所述栅极电极下面的所述元件形成区域制成的沟道区域形成为从所述元件隔离区域突出,并且所述源-漏区域形成到比所述元件隔离区域的表面深的位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的