[发明专利]用于半导体器件的封装

摘要

本发明涉及用于半导体器件的封装。为了防止在半导体元件与安装半导体元件的半导体封装之间的接合部分中出现应力，以使即使在安装具有小的强度的半导体元件时也不发生碎裂。用于半导体器件的封装形成为许多层的叠层(20)，所述许多层包括互相交替地堆叠的多个导电层和绝缘树脂层，以及该封装在叠层的一个表面上具有用于安装半导体元件的部分。至少包括所述用于安装半导体元件的部分和它的周围的、叠层的绝缘树脂层(20d到20f)的整个区域或某些区域由通过用绝缘树脂浸渍液晶聚合物的编织纤维而得到的聚酯胶片构成。

主权项

1.一种用于半导体器件的封装，该封装包括：许多层的叠层，所述许多层包括互相交替地堆叠的多个导电层和绝缘树脂层；至少两个绝缘树脂层，堆叠在所述叠层的上表面上，并包括用作为最上层的第一层和形成最上层下面的下一层的第二层；以及在所述第一层的上表面上限定的、用于安装半导体元件的部分，其中所述第一层由具有小于要被安装的半导体元件的线热膨胀系数的线热膨胀系数的绝缘树脂构成，以及所述第二层由具有低杨氏模量和高伸长百分比的材料构成。