[发明专利]热转印方法与装置有效
| 申请号： | 200810095874.4 | 申请日： | 2008-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN101574874A | 公开（公告）日： | 2009-11-11 |
| 发明（设计）人： | 沈育成;林蓝勋;周全昌 | 申请（专利权）人： | 华硕电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | B41M3/12 | 分类号： | B41M3/12;B41M5/382;B41M5/035;B44C1/17;B41F16/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 任永武 |
| 地址： | 台湾省台北市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种热转印方法与其采用的装置，用以进行一具内凹构形的工件上的热转印作业，其热转印方法包括：将工件设置于底座上；将一热转印膜贴附覆盖于工件上；以一预定撕裂方式将相对于工件内凹构形上方的热转印膜刺破，以使破裂的热转印膜贴附在相对应的工件上；以及进行热转印膜于工件上的热转印作业。 | ||
| 搜索关键词： | 热转印 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种热转印方法，其特征是，包括：(1)将工件设置于底座上，所述工件包括上表面，所述上表面包括内凹构形；(2)将热转印膜贴附于所述工件的所述上表面上；(3)以预定撕裂方式，将所述内凹构形上方的所述热转印膜刺破，以使破裂的所述热转印膜贴附所述内凹构形上；以及(4)进行所述热转印膜于所述工件所述上表面上的热转印作业。
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