[发明专利]使用光子纳米喷射、利用光学计量的自动化过程控制有效

专利信息
申请号: 200810096658.1 申请日: 2008-03-20
公开(公告)号: CN101276214A 公开(公告)日: 2008-10-01
发明(设计)人: 陈智刚;褚汉友;李世芳;曼纽尔·玛德瑞加 申请(专利权)人: 东京毅力科创株式会社
主分类号: G05B19/04 分类号: G05B19/04;G01B11/02;G01B11/00;H01L21/00
代理公司: 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 代理人: 柳春雷
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明公开了使用光子纳米喷射、利用光学计量的自动化过程控制。可使用光学计量来控制制造集群。使用制造集群在晶片上执行制造工艺。产生光子纳米喷射,它是在电介质微球体的遮蔽表面侧引起的光学强度图案。使用光子纳米喷射扫描晶片上的监测区域。随着光子纳米喷射扫描监测区域,获得来自电介质微球体的回射光的测量数据。使用获得的回射光的测量数据确定监测区域中结构的存在状态。基于监测区域中的结构的存在状态的确定结果,调节该第一制造集群的一个或多个工艺参数。
搜索关键词: 使用 光子 纳米 喷射 利用 光学 计量 自动化 过程 控制
【主权项】:
1.一种使用光学计量对制造集群进行控制的方法,所述方法包括:使用第一制造集群在晶片上执行制造工序;产生光子纳米喷射,其中,所述光子纳米喷射为在电介质微球体的遮蔽侧表面引起的光学强度图案;使用所述光子纳米喷射扫描所述晶片上的监测区域;随着使用所述光子纳米喷射扫描所述监测区域,获得来自所述电介质微球体的回射光的测量数据;使用获得的所述回射光的测量结果确定所述监测区域中结构的存在状态;以及基于所述监测区域中结构存在状态的确定结果,调节所述第一制造集群的一个或多个工艺参数。
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