[发明专利]半导体装置及具备该半导体装置的光学装置用组件有效
申请号: | 200810098752.0 | 申请日: | 2008-05-30 |
公开(公告)号: | CN101320742A | 公开(公告)日: | 2008-12-10 |
发明(设计)人: | 熊田清;藤田和弥 | 申请(专利权)人: | 夏普株式会社 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H04N5/225 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 王岳;刘宗杰 |
地址: | 日本大阪*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及一种半导体装置及具备该半导体装置的光学装置用组件。其中,在固体摄像装置(1)中,在固体摄像元件(2)与覆盖部(4)之间形成中空部(9),在粘接部(5)中形成从中空部(9)通到外部的透气路(7),并且避开进行固体摄像元件(2)的信号处理的信号处理部(8)而形成粘接部(5)。从而,能够防止在覆盖半导体元件的覆盖部发生结露,并能够降低在半导体元件的信号处理部中发生的噪声。 | ||
搜索关键词: | 半导体 装置 具备 光学 组件 | ||
【主权项】:
1.一种半导体装置(1),其特征在于,包括:半导体元件(2);覆盖半导体元件(2)的覆盖部(4);粘接半导体元件(2)和覆盖部(4)的粘接部(5);以及进行半导体元件(2)的信号处理的信号处理部(8),在半导体元件(2)与覆盖部(4)之间形成中空部(9),在粘接部(5)中形成从中空部(9)通到外部的透气路(7),粘接部(5)覆盖整个信号处理部(8)地形成。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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