[发明专利]发光装置及其制造方法有效
| 申请号： | 200810099493.3 | 申请日： | 2008-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN101308898A | 公开（公告）日： | 2008-11-19 |
| 发明（设计）人： | 高须熏;野村裕子;日置毅;雨宫功;阿部和秀 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 | 代理人： | 丁利华 |
| 地址： | 日本国东京*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种能容易地制造在基板上搭载发光芯片、在其外侧配置有含荧光体的透明树脂的发光装置的方法。该发光装置制造方法包括：搭载步骤，将发光芯片(3)搭载在基板(20)上；圆顶形成步骤，利用液滴排出装置使液滴向上排出，从而在基板(20)上形成充满发光芯片(3)外侧并覆盖成圆顶状的透明树脂部(4)以及含有荧光体并形成在透明树脂部(4)外侧的荧光体层(5)；反射层形成步骤，在圆顶状的透明树脂部(4)和荧光体层(5)外侧，在与基板接触的位置附近形成反射层(6)。圆顶形成步骤也可包括在排出的透明树脂固化之前使透明树脂中的荧光体沉降到圆顶表面附近的沉降步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种发光装置制造方法，其特征在于，包括：搭载步骤，在该步骤中，将发光芯片搭载在基板上；圆顶形成步骤，在该步骤中，利用液滴排出装置而在所述基板上形成充满所述发光芯片外侧并覆盖成圆顶状的透明树脂部以及含有荧光体并形成在所述透明树脂部的至少顶部附近外侧的荧光体层；反射层形成步骤，在该步骤中，在所述圆顶状的透明树脂部和荧光体层的外侧，在与所述基板接触的位置附近形成反射层。
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