[发明专利]充气设备与入气端口装置有效
申请号: | 200810099521.1 | 申请日: | 2008-05-13 |
公开(公告)号: | CN101582373A | 公开(公告)日: | 2009-11-18 |
发明(设计)人: | 潘勇顺;陈俞铭 | 申请(专利权)人: | 家登精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/673;H01L21/677;G03F1/00;G03F7/20;B65D81/20;B65B31/04;F17C6/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 周长兴 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种充气设备以及其入气端口装置。充气设备与供气装置连接,用以将气体导入具有入气部分的半导体组件或光罩存放装置中。充气设备包含有承载该存放装置的承座以及至少一个入气端口装置,设于承座上且与存放装置的入气部分,气体自入气端口装置填充进入存放装置中。入气端口装置具有第一基座、第二基座、第一弹性件、固定件与开关装置。第一基座与第二基座均具有一贯穿孔,且其等之贯穿孔相对应。第一弹性件,用以保持气密性,设于第二基座上且对应于与该存放装置的入气部分接触处。固定件,用以将弹性件固定于第二基座上。而开关装置,设于该第一基座与第二基座的孔内,用以控制进出该入气端口装置的气体。 | ||
搜索关键词: | 充气 设备 端口 装置 | ||
【主权项】:
1、一种充气设备,与一供气装置连接,用以将气体导入至少一个用以存放半导体组件或光罩的存放装置中,该存放装置具有至少一入气部分,该充气设备包含:至少一承座,用以承载该存放装置;以及至少一入气端口装置,设于该承座上且与该存放装置入气部分对应的位置,其特征在于,该入气端口装置包含有:一第一基座,具有一贯穿孔;一第二基座,设于该第一基座上,亦具有一贯穿孔对应于该第一基座的贯穿孔;一第一弹性件,设于该第二基座上且对应于与该存放装置的入气部分接触处,用以保持气密性;一固定件,固设于该第二基座上,用以将该第一弹性件固定于该第二基座;一开关装置,设于该第一基座与该第二基座的贯穿孔内,用以控制进出该入气端口装置的气体,其包含有:一中空管部,该管部的一端固接于该第二基座,另一端具有一扩大部,卡持于该第一基座由此封闭该第一基座的贯穿孔,该管部靠近该扩大部的部分设有至少一孔隙,用以供气体进入该管部的中空部分;一伸缩件,环设于该管部的外侧,卡设于该第二基座与该第一基座之间;其中,当该存放装置设置于该承座上,该存放装置的入气部分与该入气端口装置相接触,该存放装置的重量将使该第二基座向下移动,带动该开关装置向下移动使得该扩大部与该第一基座分离,使该管部的孔隙露出,由此使得气体得以流入该开关装置并且充入至该存放装置;当该存放装置离开该承座时,该伸缩件会将该第二基座抬升,带动该管部的扩大部回复封闭该第一基座贯穿孔的位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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