[发明专利]一种用于互连的气隙结构及其制造方法有效
| 申请号： | 200810099774.9 | 申请日： | 2008-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN101604683A | 公开（公告）日： | 2009-12-16 |
| 发明（设计）人： | 李秋德 | 申请（专利权）人： | 和舰科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张春媛 |
| 地址： | 215123江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种用于互连的气隙结构，包括：依次排列的蚀刻终止层、填充层和第二覆盖层，填充层为相互不连通的多个通孔和沟槽结构，通孔和沟槽结构中填充有填充物，上述填充层之间具有气隙部。本发明的有益效果在于气体的介电常数较佳，远小于我们通常用的k约为2.5的材料，从而显著减小RC延迟，并且提高运行速度。通过该方法制造的气隙结构的泄漏通路较小，可以增加器件中金属线的可靠性，有利于半导体器件的品质。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 互连 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种用于互连的气隙结构，其特征在于包括：依次排列的蚀刻终止层、填充层和第二覆盖层，填充层为相互不连通的多个通孔和沟槽结构，通孔和沟槽结构中填充有填充物，上述填充层之间具有气隙部。
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