[发明专利]抛光装置、抛光方法、基板制造方法及电子装置制造方法无效
| 申请号： | 200810099881.1 | 申请日： | 2008-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN101362309A | 公开（公告）日： | 2009-02-11 |
| 发明（设计）人： | 十仓史彦;竹内光生 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | B24B29/00 | 分类号： | B24B29/00;H01L21/00;H01L21/304;H01L21/3105 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 冯志云 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了一种抛光装置、抛光方法、基板制造方法及电子装置的制造方法，该抛光装置设置为可对工件的两个表面同时进行抛光，所述抛光装置包括：一对座，其沿相反的方向旋转；一对检测单元，其设置为检测该对座中相应的一个座的转速；施压单元，其设置为按压该对座之间的该工件；浆体供给单元，其设置为向所述座供应浆体；以及控制单元，其设置为在确定出该抛光表面与该工件之间的摩擦力超过阈值时，降低该施压单元所施加的负载、所述座的转速和由该浆体供给单元供应的浆体供给量中的至少一个。 | ||
| 搜索关键词： | 抛光 装置 方法 制造 电子 | ||
【主权项】：
1.一种抛光装置，设置为可对工件的两个表面同时进行抛光，所述抛光装置包括：一对座，各个座均具有接触该工件的抛光表面，该对座沿相反的方向旋转；一对检测单元，其设置为检测该对座中相应的一个座的转速；施压单元，其设置为按压该对座之间的该工件；浆体供给单元，其设置为向所述座供应浆体；以及控制单元，其设置为在确定出该抛光表面与该工件之间的摩擦力超过阈值时，降低该施压单元所施加的负载、所述座的转速及该浆体供给单元所供给的浆体的供给量中的至少一个。
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