[发明专利]电子器件内置模块及其制造方法无效
| 申请号： | 200810100000.3 | 申请日： | 2008-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN101315925A | 公开（公告）日： | 2008-12-03 |
| 发明（设计）人： | 冲本力也;白石司;石丸幸宏;小岛俊之 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/31;H01L23/14;H01L21/50;H01L21/56;H05K3/46;H05K3/30;H05K1/18 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 张鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种抑制电绝缘性基板的厚度、能使整体小型化的电子器件内置模块等。电子器件内置模块101具有电绝缘性基板104、电绝缘性基板104中埋设的第1电子器件102以及第2电子器件103，第1电子器件102的一部分从所述电绝缘性基板104的至少一个表面突出，第2电子器件103内置于所述电绝缘性基板104中。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 内置 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子器件内置模块，其特征在于，包括：电绝缘性基板；以及埋设在所述电绝缘性基板内的多个电子器件，所述多个电子器件的至少1个是其一部分从所述电绝缘性基板的至少一个表面突出的突出电子器件，所述突出电子器件以外的所述电子器件内置于所述电绝缘性基板。
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