[发明专利]一种用于半导体工艺设备的衬套机构及其制造方法有效
| 申请号： | 200810100895.0 | 申请日： | 2008-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN101521143A | 公开（公告）日： | 2009-09-02 |
| 发明（设计）人： | 陶林 | 申请（专利权）人： | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;C23C16/44;C23F4/00;H01J37/16;H01J37/317;H01J37/32 |
| 代理公司： | 北京邦信阳专利商标代理有限公司 | 代理人： | 王昭林;崔 华 |
| 地址： | 100016北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于半导体工艺设备的衬套机构，包括至少内环衬套层和外环衬套层两层衬套，所述内环衬套层和外环衬套层相互套接。由于本发明具有分体式的衬套机构，所以每次机台维护只需更换轻便的内环衬套层，方便操作，有效节省了维护时间。同时，碳化硅(SiC)材质避免了金属杂质的引入；并且SiC的抗等离子腐蚀性能更为优异。最后，采用石墨转换制造SiC零件，增加了零件的制造灵活性，缩短了制造周期，降低了制造成本。从而，明显降低了机台的拥有成本和消耗成本。本发明可以广泛应用于其他半导体工艺设备。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 工艺设备 衬套 机构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种用于半导体工艺设备的衬套机构，其特征在于：包括至少内环衬套层(1)和外环衬套层(2)两层衬套，所述内环衬套层(1)和外环衬套层(2)相互套接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
