[发明专利]使用硅阵列孔装配微丝电极阵列的方法

摘要

本发明涉及微丝电极阵列的装配技术，特别涉及一种使用硅阵列孔装配微丝电极的技术。采用普通光刻和化学各向异性腐蚀的方法，能够制作具有高精度、低成本、孔径和排布方式可控的硅阵列孔，通过环氧树脂的固定来完成微丝电极的二维或三维装配。本方法适合小尺寸微丝电极阵列的组装及器件封装，阵列孔可以方便的根据微丝的半径、间距、排布方式等进行用户定制。

主权项

1. 一种使用硅阵列孔装配微丝电极阵列的方法，其特征在于，包括以下步骤：选择一表面晶向为100的硅片；在所述硅片上制作出侧壁光滑的阵列孔；根据电极植入深度确定微丝长度，将记录端削尖以记录信号；将微丝垂直插入所述硅片的阵列孔，调节微丝记录端长度，并使每根微丝电极在垂直方向上互相平行，在所述阵列孔背面涂覆环氧树脂，并置于烘箱中加热，用于将微丝电极阵列固定在阵列孔中；将微丝电极阵列与外部电路相连；在所述连接处涂覆环氧树脂并加热固化，实现绝缘并保持其机械性能稳定。