[发明专利]表面接枝硅烷偶联剂的改性黏土及其制备方法和用途无效
| 申请号： | 200810103615.1 | 申请日： | 2008-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN101254924A | 公开（公告）日： | 2008-09-03 |
| 发明（设计）人： | 阳明书;钱钟钟;张世民;徐新峰;王峰;文斌;丁艳芬 | 申请（专利权）人： | 中国科学院化学研究所 |
| 主分类号： | C01B33/40 | 分类号： | C01B33/40;C08K9/06 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人： | 李柏 |
| 地址： | 100190北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及黏土的表面改性，特别涉及表面接枝硅烷偶联剂的改性黏土及其制备方法和用途。本发明是利用黏土片层上的可反应性羟基，在溶剂中实现硅烷偶联剂的接枝改性；硅烷偶联剂的接枝量为0.2～5×10－3摩尔/克黏土。本发明的改性黏土，有硅烷偶联剂通过共价键接枝在黏土片层上，在改善黏土表面亲油性的同时，具有较强的热稳定性，同时可实现黏土的功能化。本发明的改性黏土，由于具有较高的热稳定性，与聚合物相互作用的增强，可用于制备聚合物/黏土纳米复合材料，改善黏土在聚合物基体中的分散能力，达到剥离分散，从而提高复合材料的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 接枝 硅烷偶联剂 改性 黏土 及其 制备 方法 用途 | ||
【主权项】：
1.一种表面接枝硅烷偶联剂的改性黏土，其特征是：利用黏土片层上的可反应性羟基与硅烷偶联剂的缩合反应，在黏土的表面通过共价键接枝有硅烷偶联剂，其中硅烷偶联剂的接枝量为0.2～5×10-3摩尔/克黏土。
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