[发明专利]封框胶涂覆固化方法、封框胶和液晶面板有效
| 申请号： | 200810104393.5 | 申请日： | 2008-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN101561591A | 公开（公告）日： | 2009-10-21 |
| 发明（设计）人： | 林允植 | 申请（专利权）人： | 北京京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/1339 | 分类号： | G02F1/1339;G02F1/1343;G02F1/1333 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘 芳 |
| 地址： | 100176北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种封框胶涂覆固化方法、封框胶和液晶面板。该方法包括：在阵列基板和彩膜基板之间涂覆导电封框胶，该封框胶与第一电极和第二电极分别接触连接；向第一电极和第二电极施加电压，该导电介质导电发热以固化封框胶。该封框胶用于密封液晶面板，其内混合有导电介质。该液晶面板采用本发明的封框胶进行密封。本发明采用在封框胶内混合入导电介质，并通过电极向导电介质施加电压使其发热，产生能量来固化封框胶的技术手段，能够使封框胶的固化均匀、快捷，且固化完全，避免了杂质的产生，因此能够消除因产生杂质而导致的残像，进而能够改善液晶显示装置的显示效果。 | ||
| 搜索关键词： | 封框胶涂覆 固化 方法 封框胶 液晶面板 | ||
【主权项】：
1、一种封框胶涂覆固化方法，其特征在于，包括：步骤1、在阵列基板和彩膜基板之间涂覆封框胶，所述封框胶内混合有导电介质，所述封框胶分别与第一电极和第二电极连接；步骤2、向所述第一电极和所述第二电极施加电压，所述导电介质导电发热以固化所述封框胶。
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