[发明专利]一种复合粘结层材料及其采用电镀与电子束物理气相沉积组合制备复合粘结层的方法无效

专利信息
申请号: 200810106055.5 申请日: 2008-05-08
公开(公告)号: CN101269557A 公开(公告)日: 2008-09-24
发明(设计)人: 宫声凯;王莹;郭洪波;徐惠彬 申请(专利权)人: 北京航空航天大学
主分类号: B32B15/01 分类号: B32B15/01;B32B5/14;C22C21/00;C22C5/00;C23C28/02;C25D3/50;C23C14/16;C23C14/30;C23C14/54;C23G1/20
代理公司: 北京永创新实专利事务所 代理人: 周长琪
地址: 100083*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种复合粘结层材料及其采用电镀与电子束物理气相沉积组合制备复合粘结层的方法,该组合方法制得的复合粘结层具有四层结构,所述复合粘结层由RuAl层和NiAlHf层构成;所述RuAl层中Al含量为30at%~50at%,余量为Ru;所述NiAlHf层由下接合层、中间层和上接合层组成;所述下接合层中的Al含量为70~90at%,Hf含量为0.5~3at%,余量为Ni;所述中间层中Al含量连续减少,从70~90at%减少至40~50at%,Hf含量为0.5~3at%,余量为Ni;所述上接合层中的Al含量为40~50at%,Hf含量为0.5~3at%,余量为Ni。
搜索关键词: 一种 复合 粘结 材料 及其 采用 电镀 电子束 物理 沉积 组合 制备 方法
【主权项】:
1、一种复合粘结层材料,其特征在于:复合粘结层由RuAl层和NiAlHf层构成;所述RuAl层中Al含量为30at%~50at%,余量为Ru;所述NiAlHf层由下接合层、中间层和上接合层组成;所述下接合层中的Al含量为70~90at%,Hf含量为0.5~3at%,余量为Ni;所述中间层中Al含量连续减少,从70~90at%减少至40~50at%,Hf含量为0.5~3at%,余量为Ni;所述上接合层中的Al含量为40~50at%,Hf含量为0.5~3at%,余量为Ni。
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