[发明专利]半导体受光元件及其制造方法有效
申请号: | 200810107962.1 | 申请日: | 2008-05-21 |
公开(公告)号: | CN101312221B | 公开(公告)日: | 2008-11-26 |
发明(设计)人: | 柳生荣治;石村荣太郎;中路雅晴 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
主分类号: | H01L31/10 | 分类号: | H01L31/10;H01L31/107;H01L31/18 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 郭放 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种可以抑制暗电流以及劣化的半导体受光元件及其制造方法。在n型InP基板(1)上,按顺序生长由n型InP缓冲层(2)、未掺杂GaInAs光吸收层(3)、未掺杂InP扩散缓冲层(4)、以及p型InP窗层(5)构成的半导体结晶。然后,从p型InP窗层(5)到n型InP缓冲层(2),利用选择刻蚀性低的Br系列刻蚀剂来除去成倾斜型顺台面形状而形成第一台面。然后,从p型InP窗层(5)到未掺杂InP扩散缓冲层(4)的途中利用干刻蚀来精密地除去,而形成直径比第一台面小的第二台面。 | ||
搜索关键词: | 半导体 元件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种半导体受光元件,包括:第1导电类型半导体基板;和设在上述第1导电类型半导体基板上、且顺序包含第1导电类型层、光吸收层、扩散缓冲层、以及第2导电类型层的半导体层,其中,在上述半导体层中的至少包含上述光吸收层的层中设有第一台面;在上述半导体层中的至少包含上述扩散缓冲层以及上述第2导电类型层的层中设有直径比上述第一台面小的第二台面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
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H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的