[发明专利]基板清洗用双流体供给模块及利用该模块的清洗装置无效
申请号: | 200810108177.8 | 申请日: | 2008-05-30 |
公开(公告)号: | CN101315876A | 公开(公告)日: | 2008-12-03 |
发明(设计)人: | 林根荣 | 申请(专利权)人: | K.C.科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;B08B7/04;B08B3/02;B08B5/02;B05B7/02 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 | 代理人: | 韩明星;金玉兰 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明涉及向喷嘴侧供给用于基板清洗的气液两相的双流体的双流体供给模块及利用该模块的清洗装置。本发明所公开的基板清洗用双流体供给模块具有清洗液流入口、空气流入口、清洗液流路、空气流路、清洗液流出口以及空气流出口,从而能够向基板清洗用上部喷嘴模块和下部喷嘴模块分别供给用于形成双流体泡沫的清洗液和空气,并且所述双流体供给模块支撑所述上部喷嘴模块和所述下部喷嘴模块。根据本发明,利用了双流体的基板清洗装置,其结构简单而具有制造、安装以及维修简便的有益效果,并且对设备的布局也非常有利。 | ||
搜索关键词: | 清洗 双流 供给 模块 利用 装置 | ||
【主权项】:
1、一种基板清洗用双流体供给模块,其支撑基板清洗用上部喷嘴模块和下部喷嘴模块,同时向所述上部喷嘴模块和下部喷嘴模块侧分别供给用于形成双流体泡沫的清洗液和空气,所述双流体供给模块包括:清洗液流入口,以用于使清洗液从外部流入;空气流入口,以用于使空气从外部流入;清洗液流出口,以用于使流入到所述清洗液流入口的清洗液向所述上部喷嘴模块和下部喷嘴模块侧流出;空气流出口,以用于使流入到所述空气流入口的空气向所述上部喷嘴模块和下部喷嘴模块侧流出;清洗液流路,以用于连通所述清洗液流入口和所述清洗液流出口;以及空气流路,以用于连通所述空气流入口和所述空气流出口。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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