[发明专利]多晶硅层的制法、TFT及其制法及OLED显示装置有效
申请号: | 200810108798.6 | 申请日: | 2008-06-02 |
公开(公告)号: | CN101315883A | 公开(公告)日: | 2008-12-03 |
发明(设计)人: | 朴炳建;徐晋旭;梁泰勋;李吉远;李基龙 | 申请(专利权)人: | 三星SDI株式会社 |
主分类号: | H01L21/20 | 分类号: | H01L21/20;H01L21/336;H01L21/77;H01L21/84;H01L29/786;H01L27/32 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陶凤波 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供制作多晶硅层的方法,包括:在衬底上形成非晶硅层;利用结晶诱导金属使非晶硅层结晶为多晶硅层;形成与多晶硅层中沟道区之外的区域相对应的多晶硅层的上方和下方接触的金属层图案或者金属硅化物层图案;以及退火该衬底以将存在于多晶硅层沟道区中的结晶诱导金属吸到具有金属层图案或者金属硅化物层图案的多晶硅层区域。此外,存在于多晶硅沟道区中的结晶诱导金属可以有效地去除,并且从而可以制作具有改良泄露电流特性的薄膜晶体管和包括该薄膜晶体管的OLED显示装置。 | ||
搜索关键词: | 多晶 制法 tft 及其 oled 显示装置 | ||
【主权项】:
1.一种从多晶硅层的第一预定区域去除结晶诱导金属的方法,所述多晶硅层由金属诱导晶化技术、金属诱导横向晶化技术或者超晶粒硅技术形成,所述方法包括:提供与所述多晶硅层的第二预定区域中的多晶硅层相接触的金属层图案或者金属硅化物层图案;和进行退火以将存在于所述第一预定区域中的结晶诱导金属吸到所述第二预定区域。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造