[发明专利]固态成像装置及其生产方法以及成像设备有效

专利信息
申请号: 200810108810.3 申请日: 2008-05-26
公开(公告)号: CN101312204A 公开(公告)日: 2008-11-26
发明(设计)人: 马渕圭司 申请(专利权)人: 索尼株式会社
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146;H04N5/225
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 马高平
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明公开了一种固态成像装置及其生产方法以及成像设备。在该固态成像装置中,形成在半导体基板上的第一表面侧上的像素电路由多个光接收区域共享。半导体基板的第二表面侧作为光接收区域的光入射侧。形成在半导体基板的第二表面侧部分中的光接收区域的第二表面侧区域以近似均匀的间隔布置,而形成在半导体基板的第一表面侧部分中的光接收区域的第一表面侧区域以不均匀的间隔布置,并且在半导体基板中第二表面侧区域与第一表面侧区域相应连接,使得光接收区域从半导体基板的第二表面侧延伸到第一表面侧。
搜索关键词: 固态 成像 装置 及其 生产 方法 以及 设备
【主权项】:
1、一种固态成像装置,包括:半导体基板,具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面;多个光接收区域,形成在所述半导体基板上,分别具有形成在所述半导体基板的第一表面侧部分中的第一表面侧区域和形成在所述半导体基板的第二表面侧部分中的第二表面侧区域;以及像素电路,形成在所述半导体基板的所述第一表面侧上,并且由所述多个光接收区域共享,其中所述半导体基板的所述第二表面侧与形成有所述像素电路的所述第一表面侧相对,所述第二表面侧作为所述光接收区域的光入射侧,并且其中形成在所述半导体基板的所述第二表面侧部分中的所述光接收区域的所述第二表面侧区域以近似均匀的间隔布置,而形成在所述半导体基板的所述第一表面侧部分中的所述光接收区域的所述第一表面侧区域以不均匀的间隔布置,并且在所述半导体基板中所述光接收区域的所述第二表面侧区域和所述第一表面侧区域相应连接,使得所述光接收区域从所述半导体基板的所述第二表面侧延伸到所述第一表面侧。
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