[发明专利]焊接装置用摄像装置及摄像方法

摘要

本发明涉及焊接装置用摄像装置及摄像方法。本发明课题在于，在焊接装置用摄像装置中，精度良好地对高度方向阶梯差大的半导体芯片进行摄像，并缩短引脚框的摄像时间。在一实施例中，包括设有第一，第二高倍率光程(51，52)的高倍率光学系统及低倍率光学系统。高倍率光程经高倍率透镜(34)到达复数摄像面(36，37)，与处于离高倍率透镜(34)距离不同位置的复数被摄体摄像范围对应，从高倍率透镜到各摄像面(36，37)的各光程长不同。低倍率光学系统设有经低倍率透镜(35)到达摄像面(38)的低倍率光程(53)，设有比各高倍率光程(51，52)宽广的视场。高倍率光学系统的各摄像元件(31，32)取得半导体芯片(63)的图像，低倍率光学系统的摄像元件(33)取得引脚框(61)的图像。

主权项

1.一种焊接装置用摄像装置，取得作为被摄体的引脚框或衬底以及安装在引脚框或衬底上的多段叠层半导体芯片的图像，其特征在于，包括：第一光学系统，经第一透镜到复数摄像面，与处于离第一透镜距离不同位置的复数的被摄体摄像范围对应，具有从第一透镜到各摄像面的各光程长不同的复数光程；第二光学系统，具有在第一透镜的被摄体侧与第一光学系统分叉、经倍率比第一透镜低的第二透镜到摄像面的光程，设有比第一光学系统视场宽广的视场；设在第一光学系统的各摄像面、取得安装在引脚框或衬底上的多段叠层半导体芯片的各层图像的各摄像元件，以及设在第二光学系统的摄像面、取得引脚框或衬底的图像的摄像元件。