[发明专利]可简化测试程序的集成电路晶片结构及测试方法

摘要

本发明提供可简化测试程序的集成电路晶片结构及应用该集成电路晶片结构时的测试方法。藉由增设多工元件以选择性地传送集成电路晶片中一功能电路的关联信号至测试垫，本发明可利用探针数目少于该功能电路的接合垫数目的一探针卡来对该功能电路进行测试。如此一来，集成电路晶片的接合垫数目/间距便可不再受到习知探针卡的探针间距限制，使得高引脚数的集成电路晶片设计变得可行。

主权项

1. 一种IC晶片，具有形成于一基板上的一功能电路，该IC晶片包含有：一第一接合垫，用来接收与该功能电路关联的一第一信号；一第二接合垫，用来接收与该功能电路关联的一第二信号；至少一测试垫，用来测试该功能电路；以及一多工元件，耦接于该第一接合垫、该第二接合垫以及该测试垫，用来选择性地将该第一接合垫及该第二接合垫的其中的一电性连接至该测试垫。