[发明专利]堆叠式芯片封装结构及其制作方法无效
| 申请号： | 200810109152.X | 申请日： | 2008-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN101587884A | 公开（公告）日： | 2009-11-25 |
| 发明（设计）人： | 庄耀凯;钟智明;刘千;刘昭成 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/488;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汤保平 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种堆叠式芯片封装结构，包括一芯片承载器、一第一芯片、一第二芯片、一第三芯片与一绝缘材料。芯片承载器包括二芯片座以及多个环绕这两个芯片座的引脚。第一芯片配置于其中一芯片座上。第二芯片配置于另一芯片座上。其中，第一芯片与第二芯片通过打线接合技术与这些引脚电性连接。第三芯片横跨于第一芯片与第二芯片之间，且第三芯片分别与第一芯片及第二芯片电性连接。绝缘材料配置于芯片承载器上，以包覆第一芯片、第二芯片与第三芯片，且填充于这两个芯片座与各引脚之间。 | ||
| 搜索关键词： | 堆叠 芯片 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种堆叠式芯片封装结构，其特征在于，包括：一芯片承载器，具有一第一表面以及与其相对应的一第二表面，且该芯片承载器包括二芯片座以及多个环绕二该芯片座的引脚；一第一芯片，配置于其中一该芯片座上；一第二芯片，配置于另一该芯片座上，其中该第一芯片与该第二芯片以多条第一导线与所述引脚电性连接；一第三芯片，横跨于该第一芯片与该第二芯片之间，且该第三芯片与该第一芯片及该第二芯片电性连接；以及一绝缘材料，配置于该芯片承载器上，以包覆该第一芯片、该第二芯片与该第三芯片，且填充于二该芯片座与各该引脚之间。
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