[发明专利]半导体装置及便携式设备有效
| 申请号： | 200810109212.8 | 申请日： | 2008-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN101286507A | 公开（公告）日： | 2008-10-15 |
| 发明（设计）人： | 大塚健志;今冈俊一 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/065;H01L23/367;H01L23/31;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种半导体装置，具备：布线基板、安装在布线基板上的第一半导体元件、层积在第一半导体元件上且突出部从第一半导体元件的外缘突出的第二半导体元件、以及密封各半导体元件的密封树脂层。而且，第二半导体元件在其上面具有第一模拟单元和相比该第一模拟单元更容易在高温下发热的第二模拟单元，该第二模拟单元配置为含有突出部。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 便携式 设备 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其特征在于，具备：第一半导体元件；和层积于所述第一半导体元件上、具有从所述第一半导体元件的外缘突出的突出部的第二半导体元件，所述第二半导体元件具有第一电路区域和相比该第一电路区域更容易在高温下发热的第二电路区域，该第二电路区域配置为含有所述突出部。
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