[发明专利]无辅助、低触发电压和高维持电压的SCR有效

专利信息
申请号: 200810109274.9 申请日: 2008-04-10
公开(公告)号: CN101286510A 公开(公告)日: 2008-10-15
发明(设计)人: 楼立芳;J·R·蔡平;D·洛宾逊-哈赫 申请(专利权)人: 快捷半导体有限公司
主分类号: H01L27/02 分类号: H01L27/02;H01L27/04;H01L29/74
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 杜娟
地址: 美国*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明公开了一种保护性SCR集成电路装置,其建立在邻接的N阱和P阱上且限定了阳极和阴极。除阳极和阴极的接触结构之外,该装置具有桥接于该N阱和该P阱的n型叠层(N+/ESD)结构,以及在该P阱中的p型叠层(P+/PLDD)结构。n型叠层结构和p型叠层结构的分离提供了低触发电压,其与其他物理尺寸和处理参数一起提供了相对高的维持电压。在具体实施方式中,触发电压可为大约8V,同时表明维持电压可通过该n型叠层的横向尺寸控制为大约5-7V。
搜索关键词: 辅助 触发 电压 维持 scr
【主权项】:
1、一种保护性装置包括:N阱(12)和邻接的P阱(30);第一p型结构(14),形成于所述N阱中,该第一p型结构提供了PNP双极晶体管的发射极,所述N阱提供了基极且所述P阱提供了集电极,其中所述发射极和所述基极一起形成该保护性装置的阳极;第一n型结构(26),形成于所述P阱中,该第一n型结构提供了NPN双极晶体管的发射极,所述P阱提供了基极且所述N阱提供了集电极,其中所述发射极和所述基极一起形成该保护性装置的阴极;ESD结构(18),桥接所述N阱和所述P阱而形成,该ESD结构具有高于所述N阱的n型掺杂密度;PLDD结构(21),在P阱中与ESD结构(18)横向距离为L1处形成,该PLDD结构具有高于所述P阱的掺杂水平;N+结构(16),形成于所述ESD结构中,该N+结构(16)具有比所述ESD结构(18)高的n型掺杂密度;P+结构(20),形成于PLDD结构中,该P+结构(20)具有比所述PLDD结构高的掺杂密度,其中N+结构(16)的边缘与P+结构(20)最近的边缘的横向距离为LX;其中L1和LX之间的差值部分地确定了该保护性装置的击穿电压和维持电压。
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