[发明专利]无辅助、低触发电压和高维持电压的SCR有效
申请号: | 200810109274.9 | 申请日: | 2008-04-10 |
公开(公告)号: | CN101286510A | 公开(公告)日: | 2008-10-15 |
发明(设计)人: | 楼立芳;J·R·蔡平;D·洛宾逊-哈赫 | 申请(专利权)人: | 快捷半导体有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L27/04;H01L29/74 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 杜娟 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明公开了一种保护性SCR集成电路装置,其建立在邻接的N阱和P阱上且限定了阳极和阴极。除阳极和阴极的接触结构之外,该装置具有桥接于该N阱和该P阱的n型叠层(N+/ESD)结构,以及在该P阱中的p型叠层(P+/PLDD)结构。n型叠层结构和p型叠层结构的分离提供了低触发电压,其与其他物理尺寸和处理参数一起提供了相对高的维持电压。在具体实施方式中,触发电压可为大约8V,同时表明维持电压可通过该n型叠层的横向尺寸控制为大约5-7V。 | ||
搜索关键词: | 辅助 触发 电压 维持 scr | ||
【主权项】:
1、一种保护性装置包括:N阱(12)和邻接的P阱(30);第一p型结构(14),形成于所述N阱中,该第一p型结构提供了PNP双极晶体管的发射极,所述N阱提供了基极且所述P阱提供了集电极,其中所述发射极和所述基极一起形成该保护性装置的阳极;第一n型结构(26),形成于所述P阱中,该第一n型结构提供了NPN双极晶体管的发射极,所述P阱提供了基极且所述N阱提供了集电极,其中所述发射极和所述基极一起形成该保护性装置的阴极;ESD结构(18),桥接所述N阱和所述P阱而形成,该ESD结构具有高于所述N阱的n型掺杂密度;PLDD结构(21),在P阱中与ESD结构(18)横向距离为L1处形成,该PLDD结构具有高于所述P阱的掺杂水平;N+结构(16),形成于所述ESD结构中,该N+结构(16)具有比所述ESD结构(18)高的n型掺杂密度;P+结构(20),形成于PLDD结构中,该P+结构(20)具有比所述PLDD结构高的掺杂密度,其中N+结构(16)的边缘与P+结构(20)最近的边缘的横向距离为LX;其中L1和LX之间的差值部分地确定了该保护性装置的击穿电压和维持电压。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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