[发明专利]使用胶体的固定方法及装置有效
申请号: | 200810109361.4 | 申请日: | 2008-06-02 |
公开(公告)号: | CN101355198A | 公开(公告)日: | 2009-01-28 |
发明(设计)人: | 黄柏辅;周诗频;林宗俞 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H01R4/04 | 分类号: | H01R4/04;G02F1/13 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 杨俊波 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种使用胶体的固定方法包含以下步骤:提供第一基板,其具有至少一第一连接垫;提供第二基板,其与第一基板对应设置,且第二基板具有至少一第二连接垫,其中第二连接垫与第一连接垫对应配置;形成第一绝缘膜于第二基板上且覆盖第二连接垫;配置一导电胶于第一基板与第二基板之间,且导电胶具有多个导电粒子;压合第一基板与第二基板,使部分的导电粒子穿过第一绝缘膜,能使第一连接垫与第二连接垫经由上述导电粒子电性连接。在此也揭露一种使用胶体固定的装置。 | ||
搜索关键词: | 使用 胶体 固定 方法 装置 | ||
【主权项】:
1、一种使用胶体的固定方法,其特征在于,该固定方法包含以下步骤:提供一第一基板,该第一基板具有至少一第一连接垫;提供一第二基板,该第二基板与该第一基板对应设置,且该第二基板具有至少一第二连接垫与该第一连接垫对应配置;形成一第一绝缘膜于该第二基板上且覆盖该第二连接垫;配置一导电胶于该第一基板与该第二基板之间,且该导电胶具有多个导电粒子;以及压合该第一基板与该第二基板,使部分的导电粒子穿过该第一绝缘膜,该第一连接垫与该第二连接垫经由该些部分的导电粒子电性连接。
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