[发明专利]焊锡设备及其焊锡方法无效
| 申请号： | 200810109596.3 | 申请日： | 2008-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN101600303A | 公开（公告）日： | 2009-12-09 |
| 发明（设计）人： | 黄景萍;张志立 | 申请（专利权）人： | 永硕联合国际股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;B23K3/00;B23K1/008 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 赵蓉民 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明揭露一种焊锡设备及其焊锡方法，用于焊接电路板。焊锡设备包括锡炉、托架、多个活动支撑件、及控制器。锡炉用于沾锡电路板，其包括一个锡槽。托架用以放置电路板。多个活动支撑件用以支撑托架。控制器耦接活动支撑件，控制托架移动至锡槽。当电路板完成沾锡后，控制器控制至少部分活动支撑件运动使托架倾斜，以使电路板脱锡。 | ||
| 搜索关键词： | 焊锡 设备 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种焊锡设备，用于焊接电路板，其特征是，上述焊锡设备包括：锡炉，用于沾锡上述电路板，上述锡炉包括锡槽；托架，用以放置上述电路板；多个活动支撑件，用以支撑上述托架；以及控制器，耦接上述这些活动支撑件，控制上述托架移动至上述锡槽，当上述电路板完成沾锡后，上述控制器控制至少部分的上述这些活动支撑件运动使托架倾斜，以使上述电路板脱锡。
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