[发明专利]电气、电子器械用铜合金有效

专利信息
申请号: 200810110003.5 申请日: 2008-06-02
公开(公告)号: CN101314825A 公开(公告)日: 2008-12-03
发明(设计)人: 金子洋;江口立彦;三原邦照;广瀬清慈 申请(专利权)人: 古河电气工业株式会社
主分类号: C22C9/00 分类号: C22C9/00
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 张平元
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及一种电气、电子器械用铜合金,其包含0.5~4.0质量%的Ni、0.5~2.0质量%的Co、0.3~1.5质量%的Si,余量为Cu和不可避免的杂质,当将材料表面的{111}面的衍射强度设定为I{111}、{200}面的衍射强度设定为I{200}、{220}面的衍射强度设定为I{220}、{311}面的衍射强度设定为I{311}、{200}面的衍射强度在这些衍射强度中所占比例设定为R{200}=I{200}/(I{111}+I{200}+I{220}+I{311})时,R{200}为0.3以上。
搜索关键词: 电气 电子 器械 铜合金
【主权项】:
1.一种电气、电子器械用铜合金,其包含0.5~4.0质量%的Ni、0.5~2.0质量%的Co、0.3~1.5质量%的Si,余量为Cu和不可避免的杂质,当将材料表面的{111}面的衍射强度设定为I{111}、{200}面的衍射强度设定为I{200}、{220}面的衍射强度设定为I{220}、{311}面的衍射强度设定为I{311}、并将这些衍射强度中{200}面的衍射强度所占比例设定为R{200}=I{200}/(I{111}+I{200}+I{220}+I{311})时,R{200}为0.3以上。
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