[发明专利]电气、电子器械用铜合金有效
申请号: | 200810110003.5 | 申请日: | 2008-06-02 |
公开(公告)号: | CN101314825A | 公开(公告)日: | 2008-12-03 |
发明(设计)人: | 金子洋;江口立彦;三原邦照;广瀬清慈 | 申请(专利权)人: | 古河电气工业株式会社 |
主分类号: | C22C9/00 | 分类号: | C22C9/00 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 张平元 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及一种电气、电子器械用铜合金,其包含0.5~4.0质量%的Ni、0.5~2.0质量%的Co、0.3~1.5质量%的Si,余量为Cu和不可避免的杂质,当将材料表面的{111}面的衍射强度设定为I{111}、{200}面的衍射强度设定为I{200}、{220}面的衍射强度设定为I{220}、{311}面的衍射强度设定为I{311}、{200}面的衍射强度在这些衍射强度中所占比例设定为R{200}=I{200}/(I{111}+I{200}+I{220}+I{311})时,R{200}为0.3以上。 | ||
搜索关键词: | 电气 电子 器械 铜合金 | ||
【主权项】:
1.一种电气、电子器械用铜合金,其包含0.5~4.0质量%的Ni、0.5~2.0质量%的Co、0.3~1.5质量%的Si,余量为Cu和不可避免的杂质,当将材料表面的{111}面的衍射强度设定为I{111}、{200}面的衍射强度设定为I{200}、{220}面的衍射强度设定为I{220}、{311}面的衍射强度设定为I{311}、并将这些衍射强度中{200}面的衍射强度所占比例设定为R{200}=I{200}/(I{111}+I{200}+I{220}+I{311})时,R{200}为0.3以上。
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