[发明专利]芯片封装的堆栈结构

摘要

一种芯片封装的堆栈结构，包含：线路载板，于正面上配置有端点；可挠性基板的第一表面的第一线路图案接近中央区域配置有第一连接端点，经由第一导线与位于可挠性基板至少一侧边的向外延伸的第一导电端点电性连接，可挠性基板的第二线路图案包括第二连接端点经由第二导线与向外延伸的第二导电端点电性连接，部份第一连接端点与部份第二连接端点为共享端点；第一芯片以芯片倒装方式将主动面上第一焊垫电性连接于可挠性基板上的第一连接端点，且第一芯片的背面以黏着层固接于线路载板的正面上；第二芯片以芯片倒装方式将主动面上的第二焊垫电性连接于可挠性基板上的第二连接端点，其中第二芯片的尺寸及功能与第一芯片的尺寸及功能不同。

主权项

1、一种封装芯片的堆栈结构，包括：一线路载板，于一正面上配置有复数个端点；一可挠性基板，具有一第一表面及一第二表面，该第一表面具有一第一线路图案，该第一线路图案的接近一中央区域配置有复数个第一连接端点，且该些第一连接端点经由复数条第一导线与向外延伸到至少一自由端的复数个第一导电端点电性连接，其中该些第一连接端点与向外延伸的该些第一导电端点均曝露于该第一可挠性基板的该第一表面上，及该第二表面具有一第二线路图案，该第二线路图案具有复数个第二连接端点且该些第二连接端点经由复数条第二导线与向外延伸的复数个第二导电端点电性连接，其中该些第二导电端点曝露于该第一表面的该自由端上；一第一尺寸的第一芯片，其一主动面上具有复数个第一焊垫，是以芯片倒装方式将该第一芯片的该主动面上的该些第一焊垫电性连接于该可挠性基板上的该些第一连接端点，且该第一芯片的一背面以一黏着层固接于该线路载板的该正面上；及一第二尺寸的第二芯片，其一主动面上具有复数个第二焊垫，是以芯片倒装方式将该第二芯片的该主动面上的该些第二焊垫电性连接于该可挠性基板上的该第二表面的该些第二连接端点；其中，该可挠性基板的该自由端向下弯折，以使该可挠性基板的向外延伸的该些第一导电端点及该些第二导电端点电性连接于该线路载板上的该些端点。