[发明专利]一种以聚酰亚胺为机械载体的薄膜微桥结构及制备方法无效
| 申请号： | 200810110531.0 | 申请日： | 2008-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN101597019A | 公开（公告）日： | 2009-12-09 |
| 发明（设计）人： | 陈学康;余荣;杨建平;曹生珠;吴敢;王瑞 | 申请（专利权）人： | 中国航天科技集团公司第五研究院第五一○研究所 |
| 主分类号： | B81B3/00 | 分类号： | B81B3/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京理工大学专利中心 | 代理人： | 张利萍 |
| 地址： | 730000甘肃*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种以聚酰亚胺为机械载体的薄膜微桥结构及制备方法，属于微机电技术领域。本发明以聚酰亚胺树脂固化膜作为热敏薄膜的支撑材料，以打过孔的成品聚酰亚胺膜作为微桥的基板，形成悬空的微桥结构，在已经打过孔的聚酰亚胺基板上粘贴聚酰亚胺树脂固化膜，随后在聚酰亚胺树脂固化膜上制备热敏薄膜，并刻蚀微桥图形，得到悬空的微桥结构：桥墩由成品聚酰亚胺膜制成，桥面是由聚酰亚胺树脂固化膜支撑的热敏薄膜。本发明解决了薄膜微桥的机械载体热导率较高的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 聚酰亚胺 机械 载体 薄膜 结构 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、一种以聚酰亚胺为机械载体的薄膜微桥结构，其特征在于：以聚酰亚胺树脂固化膜作为热敏薄膜的支撑材料，以打过孔的成品聚酰亚胺膜作为微桥的基板，形成悬空的微桥结构，桥墩由成品聚酰亚胺膜制成，桥面是由聚酰亚胺树脂固化膜支撑的热敏薄膜。
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