[发明专利]具有感测单元的衬底处理设备有效
| 申请号： | 200810110688.3 | 申请日： | 2008-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN101359580A | 公开（公告）日： | 2009-02-04 |
| 发明（设计）人： | 郑元基 | 申请（专利权）人： | 爱德牌工程有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/3065;C23F4/00;H01J37/32;H01J37/244 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈英俊;李瑞海 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种衬底处理设备包括：具有处理空间的腔室；所述腔室中用以支撑衬底的支撑板；在所述支撑板上方的喷淋头，所述喷淋头具有下部开放的主体以及连接到所述主体的下部用以在所述支撑板上方供应源气体的喷射板。所述设备还包括具有传感器和弹性件的感测单元。传感器的一端与喷射板的上表面接触。弹性件在朝向喷射板的方向上向传感器提供弹力。 | ||
| 搜索关键词： | 有感 单元 衬底 处理 设备 | ||
【主权项】：
1、一种衬底处理设备，包括：包括处理空间的腔室；在所述腔室中用以支撑衬底的支撑板；在所述支撑板上方的喷淋头，所述喷淋头具有下部开放的主体以及连接到所述主体的下部用以在所述支撑板上方供应源气体的喷射板；以及感测单元，具有传感器和弹性件，其中所述传感器的一端与所述喷射板的上表面接触，并且其中所述弹性件在朝向所述喷射板的方向上向所述传感器提供弹力。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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