[发明专利]基板清洗装置及其修正方法有效
| 申请号： | 200810111353.3 | 申请日： | 2008-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN101452822A | 公开（公告）日： | 2009-06-10 |
| 发明（设计）人： | 尹泰烈;李晟熙 | 申请（专利权）人： | 株式会社细美事 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/304;B08B1/04 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈 星 |
| 地址： | 韩国忠清南*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供了一种提高清洗力的基板清洗装置和提高清洗装置的清洗能力为目的的修正方法。基板清洗装置包含基板，由基板向下突出设置的多个磁盘刷，设置在基板上多个磁盘刷两侧的、支承基板的第1框架和第2框架，分别设置在第1框架和第2框架上部的第1凸缘和第2凸缘，从第1凸缘和第2凸缘贯通第1框架和第2框架的、分别调节第1凸缘和第2凸缘到基板的距离的第1修正部件和第2修正部件。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗 装置 及其 修正 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种基板清洗装置，其特征在于：包含基板，由上述基板向下突出设置的多个磁盘刷，在基板上、设置在上述多个磁盘刷两侧的支承上述基板的第1和第2框架，分别设置在第1和第2框架上部的第1和第2凸缘，及从上述第1和第2凸缘开始贯通上述第1和第2框架设置的、分别调节上述第1和第2凸缘到上述基板的距离的第1修正和第2修正部件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
