[发明专利]一种半导体激光器封装模块及其列阵无效
| 申请号： | 200810111852.2 | 申请日： | 2008-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN101582560A | 公开（公告）日： | 2009-11-18 |
| 发明（设计）人： | 房涛;王斌;郑光;褚少伟;亓岩;毕勇 | 申请（专利权）人： | 北京中视中科光电技术有限公司;中国科学院光电研究院 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022;H01S5/026;H01S5/024;H01S5/40;G02B6/00 |
| 代理公司： | 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王 勇 |
| 地址： | 100094北京市海淀区永丰高新*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体激光器封装模块，包括管壳、锁紧槽、光纤耦合部件、半导体激光器和针脚；管壳的两侧设置有锁紧槽，管壳上还固定有光纤耦合部件和针脚，半导体激光器则安装在管壳内部；其中，光纤耦合部件和半导体激光器同轴放置，且光纤耦合部件的轴和锁紧槽所在的平面垂直。本发明的模块排布成列阵后，从光纤集束点到各光纤耦合部件的光纤长度基本相同，只需准备一种长度的光纤即可满足要求，操作方便，光纤可替换性好；列阵中的电路走线和光纤走线在不同平面内完成，彼此之间不会缠绕，也不影响安装、维修等操作；模块排布在列阵中时排布密度大，同样面积的基板上能排布的本发明封装模块的数量比现有的蝶形封装模块的数量更多。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体激光器 封装 模块 及其 列阵 | ||
【主权项】：
1、一种半导体激光器封装模块，包括管壳(401)、锁紧槽(402)、光纤耦合部件(403)、半导体激光器(404)和针脚(501)；其特征在于，所述的管壳(401)的两侧设置有所述的锁紧槽(402)，所述管壳(401)上还固定有所述的光纤耦合部件(403)和针脚(501)，所述的半导体激光器(404)则安装在所述的管壳(401)内部；其中，所述的光纤耦合部件(403)和所述的半导体激光器(404)同轴放置，且所述光纤耦合部件(403)的轴和所述锁紧槽(402)所在的平面垂直。
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