[发明专利]优化硅片中芯片布局的方法和装置有效
| 申请号： | 200810114345.4 | 申请日： | 2008-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN101315647A | 公开（公告）日： | 2008-12-03 |
| 发明（设计）人： | 闻正锋 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 | 代理人： | 蒋雅洁;张瑾 |
| 地址： | 100871北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种优化硅片中芯片布局的方法，包括：获取硅片的布局参数，包括硅片的洗边宽度、平边高度和大平边长度；根据所获取的布局参数生成硅片曝光场布局图(Wafer Map)；根据所生成的Wafer Map对硅片进行芯片的布局。本发明还公开了一种优化硅片中芯片布局的装置，根据布局参数确定Wafer Map；并通过偏移量(Offset)对Wafer Map进行微调，使得Wafer Map更加接近实际硅片，并且能够充分利用硅片的有效面积，使硅片上布局的有效芯片总数(Gross Die)最大化。 | ||
| 搜索关键词： | 优化 硅片 芯片 布局 方法 装置 | ||
【主权项】：
1、一种优化硅片中芯片布局的方法，其特征在于，包括：获取硅片的布局参数，所述布局参数包括所述硅片的洗边宽度、平边高度和大平边长度；根据所获取的布局参数生成硅片曝光场布局图；根据所生成的硅片曝光场布局图对所述硅片进行芯片的布局。
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