[发明专利]微流控芯片的批量生产方法

摘要

本发明微流控芯片的批量生产方法包括：选用硬质合金材料的模芯，将左动模芯部分、左静模芯部分、右动模芯部分、右静模芯部分、动模和静模温度保持在85-115℃，将高聚物材料按厚度1-5厘米均匀铺展开，在70-75℃下干燥6-8小时，在环境温度为20-25℃下，在万级至十万级洁净室内，将熔融状态材料注入到左动模芯部分和左静模芯部分之间，及右动模芯部分和右静模芯部分之间；在速度为80-100mm/s和压力在40-60MPa的条件下，注入高聚物材料，整个注塑时间为30±3s，取出芯片后进行杀毒除菌；最后将左微流控芯片和右微流控芯片键合，本发明可大批量制作微流控芯片，推动了微流控芯片技术的应用及产业化发展。

主权项

1. 一种微流控芯片的批量生产方法，其特征在于：所述的方法包括：(a)选用表面抛光度为0.02-0.06微米的硬质合金材料的模芯，该模芯包括：左动模芯部分(1)、左静模芯部分(2)、右动模芯部分(3)和右静模芯部分(4)；(b)将上述左动模芯部分(1)和右动模芯部分(3)分别放入动模(5)中，将上述左静模芯部分(2)和右静模芯部分(4)分别放入静模(6)中，合动模(5)和静模(6)，并且将上述左动模芯部分(1)、左静模芯部分(2)、右动模芯部分(3)、右静模芯部分(4)、动模(5)和静模(6)的温度保持在85-115℃之间；(c)将高聚物材料按厚度1-5厘米均匀铺展开，在70-75℃下干燥6-8小时，以减少高聚物材料中的水份；(d)在环境温度为20-25℃下的万级至十万级洁净室内，将步骤(c)中的高聚物材料在熔融状态下通过锁模力不小于400KN的精密电动注塑机分别注入到左动模芯部分(1)和左静模芯部分(2)之间，及右动模芯部分(3)和右静模芯部分(4)之间；注塑机包括：垂直进料筒(7)、水平料筒(8)和出料口(9)，水平料筒(8)中装有螺杆(11)，出料口(9)对准动模(5)和静模(6)之间的注射口(10)，垂直进料筒(7)的温度保持在30-80℃，水平料筒(8)的温度保持在205-215℃，出料口(9)的温度保持在195-205℃；(e)注塑机在射出速度为80-100mm/s和压力在40-60Mpa的条件下，注入高聚物材料，并且保持1s；然后在射出速度为40-70mm/s和压力在20-30Mpa的条件下，注入高聚物材料，并且保持0.8s；之后依次，在压力20-30Mpa的条件下保持1s，在压力20-30Mpa的条件下保持0.8s，再逐步卸压冷却20±5s后，螺杆(11)回料，打开动模(5)和静模(6)，整个注塑时间为30±3s；(f)在从左动模芯部分(1)和左静模芯部分(2)之间，及右动模芯部分(3)和右静模芯部分(4)之间取出左微流控芯片和右微流控芯片后，将上述产品进行杀毒除菌；(g)将左微流控芯片和右微流控芯片键合。