[发明专利]晶圆清洗方法和清洗装置有效
| 申请号： | 200810116051.5 | 申请日： | 2008-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN101620982A | 公开（公告）日： | 2010-01-06 |
| 发明（设计）人： | 杜亮;王福顺;谢志勇;齐峰 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/02;H01L21/306;B08B3/08;G03F7/30;G03F7/42 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李 丽 |
| 地址： | 100176北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶圆清洗方法，将第一溶剂输送进入清洗容器，清洗晶圆，再将第二溶剂输送进入清洗容器，清洗晶圆表面残留的第一溶剂。应用该清洗方法的清洗装置包括清洗容器，所述清洗容器上具有第一液体进入管路和第二液体进入管路。第一溶剂从第一液体进入管路载入清洗容器，第二溶剂从第二液体进入管路载入清洗容器。用第二溶剂清洗晶圆表面的第一溶剂，避免对晶圆有腐蚀作用第一溶剂与晶圆的长时间接触，从而避免因第一溶剂腐蚀晶圆而产生晶圆废片，提高晶圆清洗工艺的经济性。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆清洗方法，将第一溶剂输送进入清洗容器，清洗晶圆，其特征在于：还包括将第二溶剂输送进入清洗容器，清洗晶圆表面残留的第一溶剂。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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