[发明专利]一种直插器件封装及其设计方法无效
| 申请号： | 200810117036.2 | 申请日： | 2008-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN101334804A | 公开（公告）日： | 2008-12-31 |
| 发明（设计）人： | 郭静怡;蔡孝魁 | 申请（专利权）人： | 北京星网锐捷网络技术有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50;H01L23/48;H05K3/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100036北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种直插器件封装及其设计方法，通过在直插器件封装中增加窃锡焊盘，防止所述直插器件封装在焊接过程中粘连导致短路。才用本发明提供的方案，能够防止电路设计人员忘记添加窃锡焊盘，同时极大地提高设计人员的工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 器件 封装 及其 设计 方法 | ||
【主权项】：
1、一种直插器件封装，其特征在于，该直插器件封装包括窃锡焊盘；所述窃锡焊盘，用于防止所述直插器件的焊盘在焊接过程中粘连导致短路。
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