[发明专利]一种反应腔室及具有该反应腔室的等离子体处理系统无效
| 申请号： | 200810117297.4 | 申请日： | 2008-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN101640165A | 公开（公告）日： | 2010-02-03 |
| 发明（设计）人： | 张之山 | 申请（专利权）人： | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/02;B01J3/03;H01J37/32;H05H1/00;C23C16/00;C23F4/00 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张天舒;陈 源 |
| 地址： | 100016北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种反应腔室，其设置有与真空泵相连的真空泵接口，对应于腔室内的拐角位置设置导流部，所述导流部的形状和设置方向顺应腔室内的气流方向，用以减小甚至避免腔室内的气流在此出现反射以及湍流现象。此外，本发明还提供一种等离子体处理系统，其具有本发明提供的上述反应腔室。本发明提供的反应腔室和等离子体处理系统能够减少甚至避免腔室内的颗粒污染，进而提高工件的加工/处理质量、工艺成品率以及抽气速度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 反应 具有 等离子体 处理 系统 | ||
【主权项】：
1.一种反应腔室，其设置有与真空泵相连的真空泵接口，其特征在于，对应于腔室内的拐角位置设置导流部，所述导流部的形状和设置方向顺应腔室内的气流方向，用以减小甚至避免腔室内的气流在此出现反射以及湍流现象。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司，未经北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200810117297.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
