[发明专利]防水结构及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200810117935.2 申请日: 2008-08-15
公开(公告)号: CN101649652A 公开(公告)日: 2010-02-17
发明(设计)人: 余建平 申请(专利权)人: 北京森聚柯高分子材料有限公司
主分类号: E04B1/68 分类号: E04B1/68;E04B1/682
代理公司: 北京市德权律师事务所 代理人: 王建国
地址: 100042北京市石景山区八*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明是关于一种防水结构及其制造方法。该防水结构包括:第一基材;第二基材,与第一基材之间形成缝隙;密封胶体,填充于上述的缝隙之间,并与上述的第一基材和第二基材粘结;以及隔离棒,设置在上述的密封胶体内,还包括限位件,用于限制密封胶体在所述缝隙间的深度。所述的密封胶体的材质为:硅酮类、聚氨酯类、聚硫类、聚丙烯酸酯类、聚异丁烯类、氯丁类、聚苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯类、聚苯乙烯-丁二烯-苯乙烯类、丁腈类、氯磺化丙稀酸类密封胶、沥青类及橡胶改性密封胶、PVC类及改性密封膏、塑性油膏。该防水结构,随着外界环境所引起接缝宽度在变化过程中,密封胶不会在基材界面发生变化而导致粘接破坏,从而延长使用寿命。
搜索关键词: 防水 结构 及其 制造 方法
【主权项】:
1、一种防水结构,其特征在于其包括:第一基材;第二基材,与第一基材之间形成缝隙;密封胶体,填充于上述的缝隙之间,并与上述的第一基材和第二基材粘结;以及隔离棒,设置在上述的密封胶体内。
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