[发明专利]散热电路板制作方法及散热电路板有效
| 申请号： | 200810117993.5 | 申请日： | 2008-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN101657063A | 公开（公告）日： | 2010-02-24 |
| 发明（设计）人： | 王庆江;张凯亮;张丽蕾;马丽;王刚;邵喜斌 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20;H05K3/00;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘 芳 |
| 地址： | 100016*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种散热电路板制作方法及散热电路板，散热电路板制作方法包括：在电路基板上的封装区域内设置导热层，所述封装区域为每个待焊接元器件的管脚之间形成的区域；将元器件焊接在所述电路基板上并位于所述导热层上。散热电路板包括电路基板和设置在所述电路基板上的元器件，还包括导热层，所述导热层设置在所述电路基板上的封装区域内并位于所述元器件下。本发明通过在电路板的电路基板与元器件之间增设导热层，避免了元器件与电路基板之间空气间隙的产生，使得热量由元器件顺利传递到电路基板，有效提高了元器件的散热性能，进而大大提高了元器件的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
1、一种散热电路板制作方法，其特征在于，包括：步骤1、在电路基板上的封装区域内设置导热层，所述封装区域为每个待焊接元器件的管脚之间形成的区域；步骤2、将所述元器件焊接在所述电路基板上并位于所述导热层上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京东方科技集团股份有限公司，未经京东方科技集团股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200810117993.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电路板及电路板的制作方法
- 下一篇：语音业务异常释放事件监测方法及系统
