[发明专利]金刚石有序分布黏性转移方法和黏性转移带无效
申请号: | 200810118592.1 | 申请日: | 2008-08-19 |
公开(公告)号: | CN101653928A | 公开(公告)日: | 2010-02-24 |
发明(设计)人: | 苏新页 | 申请(专利权)人: | 苏新页;董国庆 |
主分类号: | B24D18/00 | 分类号: | B24D18/00 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 孙皓晨;滑春生 |
地址: | 102488北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种金刚石有序分布黏性转移方法和实施该方法所使用的黏性转移带,其特征在于:在塑料带基的一面涂布不干胶,将按照要求打出小孔的、与所述的带基等宽或稍宽的遮蔽带粘贴在上面,该小孔处露出不干胶涂层,构成黏性转移带;将有该小孔的一面接触金刚石颗粒,该金刚石颗粒就会黏附在小孔处,然后将其移动到胎体粉粉末冶金材料上面,施加压力,将金刚石颗粒压入粉冶材料胎体里面,移走所述的黏性转移带,即完成转移。本发明的优点是:除金刚石外没有其他物质进入产品,保证材料纯洁;可以直接对胎体粉料施压成型,不需事前将胎体粉料预先压片。 | ||
搜索关键词: | 金刚石 有序 分布 黏性 转移 方法 | ||
【主权项】:
1、一种金刚石有序分布黏性转移方法,其特征在于:在塑料带基的一面涂布不干胶,将按照要求打出小孔的、与所述的带基等宽或稍宽的遮蔽带粘贴在上面,该小孔处露出不干胶涂层,构成黏性转移带;将有该小孔的一面接触金刚石颗粒,该金刚石颗粒就会黏附在小孔处,然后将其移动到胎体粉粉末冶金材料上面,施加压力,将金刚石颗粒压入粉冶材料胎体里面,移走所述的黏性转移带,即完成转移。
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