[发明专利]利用双跨导级联完成静音功能的低通集成电路有效

专利信息
申请号: 200810122625.X 申请日: 2008-06-03
公开(公告)号: CN101360351A 公开(公告)日: 2009-02-04
发明(设计)人: 雍广虎;景苏鹏;卜惠琴 申请(专利权)人: 无锡友达电子有限公司
主分类号: H04R3/00 分类号: H04R3/00
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 代理人: 叶连生
地址: 214028江苏省无锡市国家*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 利用双跨导级联完成静音功能的低通集成电路,主要应用于汽车音响、家用DVD、音频处理模块,带有双路混合话筒放大功能和显示制式电压信号转换,高质量静音、待机功能,开关机“噗”声小。该电路包括音频预放大模块、二阶低通滤波模块、输出模块、静音模块(4);其中,静音模块的输出端接音频预放大模块的控制端,音频预放大模块的输出端接二阶低通滤波模块的输入端,二阶低通滤波模块的输出端接输出模块的输入端。每声道都具有固定的12dB音频预放大模块、二阶低通滤波模块、输出模块、静音模块。该电路具有电压范围宽、负载能力强、待机电流小、外围元件少等优点,使用广泛功能全。
搜索关键词: 利用 双跨导 级联 完成 静音 功能 集成电路
【主权项】:
1.一种利用双跨导级联完成静音功能的低通集成电路,其特征在于该电路包括音频预放大模块(1)、二阶低通滤波模块(2)、输出模块(3)、静音模块(4);其中,静音模块(4)的输出端接音频预放大模块(1)的控制端,音频预放大模块(1)的输出端接二阶低通滤波模块(2)的输入端,二阶低通滤波模块(2)的输出端接输出模块(3)的输入端。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡友达电子有限公司,未经无锡友达电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200810122625.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top