[发明专利]压敏粘合片有效

专利信息
申请号: 200810125448.0 申请日: 2008-06-13
公开(公告)号: CN101323761A 公开(公告)日: 2008-12-17
发明(设计)人: 横山纯二;井口伸儿 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: C09J7/02 分类号: C09J7/02;B32B33/00
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人: 樊卫民;郭国清
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及一种压敏粘合片,其包括:层状结构,其中光屏蔽层、白色或银色层、和着色层以这种顺序被层压;和作为至少一个表面层的至少一个压敏粘合剂层,其中所述压敏粘合片的至少一个表面具有30以上的L*和3以上的C*,其中L*代表明度,C*代表彩度,且其中所述压敏粘合片总体上对波长为550nm的光的透光率为0.3%以下。本发明的压敏粘合片具有与其厚度无关的优良的光屏蔽性能以及由于其表面着有明亮颜色带来的优良装饰性。
搜索关键词: 粘合
【主权项】:
1.一种压敏粘合片,其包括:层状结构,其中光屏蔽层、白色或银色层、和着色层以这种顺序被层压;和作为至少一个表面层的至少一个压敏粘合剂层,其中所述压敏粘合片的至少一个表面具有30以上的L*和3以上的C*,其中L*代表明度,C*代表彩度,以及其中所述压敏粘合片总体上对波长为550nm的光的透光率为0.3%以下。
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