[发明专利]电子元件载板的制作方法无效
| 申请号： | 200810125463.5 | 申请日： | 2008-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN101604634A | 公开（公告）日： | 2009-12-16 |
| 发明（设计）人： | 吴建男;杨耿忠 | 申请（专利权）人： | 旭德科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 中国台湾*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电子元件载板的制作方法。形成第一图案化金属层在基材的第一面。形成第一图案化防焊层在基材的第一面及第一图案化金属层上，其中第一图案化防焊层暴露出部分第一图案化金属层。形成至少一贯孔穿过基材及第一图案化金属层。形成第二金属层在基材的相对于第一面的第二面上。形成第二图案化防焊层在第二金属层上，其中第二图案化防焊层暴露出部分第二金属层。以第二图案化防焊层为掩模，蚀刻部分第二金属层，以形成第二图案化金属层。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子元件载板的制作方法，包括：形成第一图案化金属层在基材的第一面；形成第一图案化防焊层在该基材的该第一面及该第一图案化金属层上，其中该第一图案化防焊层暴露出部分该第一图案化金属层；形成至少一贯孔穿过该基材及该第一图案化金属层；形成第二金属层在该基材的相对于该第一面的第二面上；形成第二图案化防焊层在该第二金属层上，其中该第二图案化防焊层暴露出部分该第二金属层；以及以该第二图案化防焊层为掩模，蚀刻部分该第二金属层，以形成第二图案化金属层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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