[发明专利]软硬板的制作方法有效
| 申请号： | 200810125673.4 | 申请日： | 2008-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN101610645A | 公开（公告）日： | 2009-12-23 |
| 发明（设计）人： | 张志敏;钟忻恩;曾郁芳 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 彭久云 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种软硬板的制作方法如下所述。首先，提供软性电路板以及至少一覆盖层，且覆盖层覆盖软性电路板的表面。接着，在覆盖层上形成保护层。之后，将基板压合至软性电路板的表面上，基板具有导电层与胶片，且胶片配置于导电层与覆盖层之间。胶片具有开口以容置保护层。然后，图案化导电层以形成图案化导电层。之后，移除保护层。 | ||
| 搜索关键词： | 软硬 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种软硬板的制作方法，包括：提供软性电路板以及至少一覆盖层，且该覆盖层覆盖该软性电路板的表面；于该覆盖层上形成保护层；将基板压合至该软性电路板的该表面上，该基板具有导电层与胶片，且该胶片配置于该导电层与该覆盖层之间，该胶片具有开口以暴露出该保护层；图案化该导电层以形成图案化导电层；以及移除该保护层。
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