[发明专利]薄型双面封装基板及其制造方法无效
| 申请号： | 200810125908.X | 申请日： | 2008-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN101599476A | 公开（公告）日： | 2009-12-09 |
| 发明（设计）人： | 林己智;孙渤;王宏仁;曾仁锋 | 申请（专利权）人： | 台湾应解股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/13;H01L21/48;H05K1/02;H05K1/11;H05K3/00;H05K3/46;H05K3/40 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 任永武 |
| 地址： | 台湾省新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种薄型双面封装基板的制造方法，其步骤包含提供一载板；分别堆栈一第一导电层以及一第二导电层于载板的上、下表面；形成一通孔以贯通第一导电层以及载板，而未贯通第二导电层；设置一导电元件于通孔中以电性连接第一导电层以及第二导电层；形成所需的电路于第一导电层及/或第二导电层；堆栈一第一金属层于第一导电层及/或第二导电层；以及移除相对于一预定位置的载板以形成一芯片容置槽。同时亦揭露一种上述制造方法制备的封装基板。此封装基板可降低整体封装高度、增加散热效果以及避免水气侵入。 | ||
| 搜索关键词： | 双面 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种薄型双面封装基板，包含：一载板，其具有一第一表面、一第二表面以及一通孔，该通孔贯通该第一表面以及该第二表面；至少一第一导电层，堆栈于该第一表面；至少一第二导电层，堆栈于该第二表面，并覆盖该通孔的一端开口；一导电元件，设置于该通孔中，用以电性连接该第一导电层以及该第二导电层；一第一金属层，堆栈于该第一导电层及/或该第二导电层；以及至少一芯片容置槽，设置于该载板中，用以容置至少一芯片。
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