[发明专利]高精度温度补偿型晶体振荡器及其补偿测试方法无效
| 申请号： | 200810126435.5 | 申请日： | 2008-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN101350590A | 公开（公告）日： | 2009-01-21 |
| 发明（设计）人： | 吴茜;张威;刘贵枝;杨红永 | 申请（专利权）人： | 廊坊中电大成电子有限公司;天津必利优科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H03B5/04 | 分类号： | H03B5/04;H03B5/32 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 065001河北省廊坊市经*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 这里公开了一种温度补偿型晶体振荡器的补偿及测试方法。该方法包含：对振荡器内部IC寄存器进行初始值写入；在指定温度对IC各寄存器进行数据采集；根据设定规格要求及数据采集结果计算IC各寄存器值；将计算出的IC各寄存器值写入IC进行温度检测；对测试结果进行判断及不良品分类；针对测试结果的不良品进行瞬间二次补偿。 | ||
| 搜索关键词： | 高精度 温度 补偿 晶体振荡器 及其 测试 方法 | ||
【主权项】：
1.一种温度补偿型晶体振荡器的补偿方法，包含以下步骤：对振荡器内部IC进行初始值写入。
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