[发明专利]衬底支承设备有效
| 申请号： | 200810126446.3 | 申请日： | 2008-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN101364561A | 公开（公告）日： | 2009-02-11 |
| 发明（设计）人： | 孙锡民 | 申请（专利权）人： | 爱德牌工程有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈英俊;李瑞海 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种衬底支承设备，包括隔开对应于或者超过衬底宽度的距离的第一轴和第二轴以及用以支承衬底的至少一根线材。所述线材具有结合于第一轴和第二轴的相应者的端部。所述线材被升起和降下以将衬底放置到衬底处理设备中的下电极上，并当处理完成时移走衬底。 | ||
| 搜索关键词： | 衬底 支承 设备 | ||
【主权项】：
1.一种衬底支承设备，包括：隔开对应于或者超过衬底宽度的距离的第一轴和第二轴；以及用以支承所述衬底的线材，所述线材具有结合于所述第一轴和所述第二轴的相应者的端部。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于爱德牌工程有限公司，未经爱德牌工程有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200810126446.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：固体摄像装置及其制造方法
- 下一篇：组织闭合器和组织闭合装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
