[发明专利]喷嘴基板、液滴喷头及其制造方法、以及液滴喷出装置有效

专利信息
申请号: 200810126670.2 申请日: 2008-06-17
公开(公告)号: CN101327682A 公开(公告)日: 2008-12-24
发明(设计)人: 大谷和史;荒川克治 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: B41J2/14 分类号: B41J2/14;B41J2/16
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 代理人: 余刚;尚志峰
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种可以实现排出特性提高、喷嘴密度高密度化的喷嘴基板、液滴喷头以及喷嘴基板、液滴喷头的制造方法和液滴喷出装置。其中,用于排出液滴的喷嘴孔(11)包括:形成为与硅基板表面垂直的第一喷嘴部(11a);第二喷嘴部(11b),与第一喷嘴部同轴设置,其剖面面积大于第一喷嘴部的剖面面积;以及倾斜部(11c),其剖面面积从第一喷嘴部朝向第二喷嘴部递增。
搜索关键词: 喷嘴 喷头 及其 制造 方法 以及 喷出 装置
【主权项】:
1.一种喷嘴基板,其特征在于,包括:硅基板;以及用于喷出液滴的喷嘴孔,其中,所述喷嘴孔包括:第一喷嘴部,形成为与所述硅基板的表面垂直;第二喷嘴部,与所述第一喷嘴部同轴设置,剖面面积形成为大于所述第一喷嘴部;以及倾斜部,所述倾斜部的剖面面积从所述第一喷嘴部朝向所述第二喷嘴部递增。
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