[发明专利]安装基板及其制造方法有效
| 申请号： | 200810126672.1 | 申请日： | 2008-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN101330071A | 公开（公告）日： | 2008-12-24 |
| 发明（设计）人： | 安镇庸;柳彰燮;闵炳烈;姜明杉 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48;H05K1/11;H05K3/42;H05K3/06 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 章社杲;李丙林 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供了一种安装基板和制造该安装基板的方法。该安装基板可包括绝缘层、埋置该绝缘层一侧相应于安装芯片部位的焊盘，以及电连接至该焊盘的印刷电路图。通过利用本发明的某些实施方式，由于可将焊盘以从绝缘层表面凹陷的形式提供，可省去堆叠焊接电阻层的过程。以这种方式，可以简化制造过程并降低制造成本。由于待安装芯片的安装基板的一侧需要保持平整而没有突起，底层填料中的空隙的发生率最小化。这与获得高可靠性和带来更大的成功安装的可能性相关。 | ||
| 搜索关键词： | 安装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种安装基板在其一侧安装有芯片的安装基板，所述安装基板包括：绝缘层；焊盘，埋置在相应于所述芯片的安装位置的所述绝缘层一侧中；以及印刷电路图，电连接至所述焊盘。
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